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近日，英飞凌科技和Wolfspeed宣布扩大和延长其现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议，该协议最初于 2018 年 2 月签署。

扩展的合作伙伴关系包括一项多年产能预留协议。它有助于英飞凌整体供应链的稳定性，也有助于满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品不断增长的需求。

“随着对碳化硅器件的需求不断增加，我们正在遵循多源战略，以确保获得高质量、全球性的 150mm 和 200mm SiC 晶圆的长期供应基地。我们与 Wolfspeed 的长期合作关系进一步增强了英飞凌未来几年供应链的弹性。”英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 说道。“我们与 Wolfspeed 合作已超过 20 年，将碳化硅的承诺带入汽车、工业和能源市场，并帮助客户利用这种节能技术促进脱碳。”

基于碳化硅的电源解决方案的采用在多个市场中迅速增长。碳化硅解决方案可实现更小、更轻、更具成本效益的设计，更有效地转换能源，从而开启新的清洁能源应用。为了更好地支持这些不断增长的市场，英飞凌不断多元化其供应商基础，以确保获得高质量的碳化硅衬底。

“Wolfspeed 是碳化硅生产领域的全球领导者。我们是行业向碳化硅转型的催化剂，为像汽车和工业市场领先供应商英飞凌这样的主要客户提供高质量的材料，同时还扩大了我们的产能足迹，”Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 说道。“行业估计表明，到 2030 年，对碳化硅器件以及支撑材料的需求将大幅增长，这代表着每年 200 亿美元的机会。我们很高兴继续与英飞凌合作，并在未来几年成为碳化硅晶圆的主要供应商。”

英飞凌与SK Siltron CSS正式达成衬底供应协议。

2024年1月11日，英飞凌宣布与碳化硅 (SiC) 供应商 SK Siltron CSS 正式达成协议。

根据协议，SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

英飞凌和 Resonac 就碳化硅 材料的交付达成新的多年期协议

2023年1月消息，英飞凌与 Resonac Corporation（前身为昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了 2021 年的公告。

新合同将深化双方在 SiC 方面的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。

虽然初始阶段侧重于 6" SiC 材料供应，但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8" 晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌与 Resonac 的合作伙伴关系有助于供应链的稳定，并将支持新兴半导体材料 SiC 的快速增长。

英飞凌与II-VI（现Coherent）签订多年供应协议

2022年8月消息，英飞凌与II-VI（现Coherent）签订了一项多年协议，从其采购6英寸SiC衬底。

据了解，随着II-VI（现Coherent）对宾夕法尼亚州的工厂的大规模扩建，到 2027 年，II-VI（现Coherent）将在宾夕法尼亚州的工厂每年在国内生产大约 100 万片6英寸衬底，产能增加至少6倍。此外，两家公司指出，作为战略合作伙伴，II-VI （现Coherent）和英飞凌也在合作过渡到 200mm SiC 直径晶圆。

2024年初，英飞凌在接受碳化硅芯观察专访时表示，与包括天岳先进和天科合达在内的6家 SiC供应商签订了晶圆和晶锭供应供货协议，主要目标是确保供应链高效安全，蓄足力量迎接碳化硅市场的强劲增长，巩固SiC技术和规模方面的领先地位。

根据市场规划，未来五年，英飞凌将追加投资高达 50 亿欧元大幅扩建居林工厂（第三座厂房的二期建设），旨在建造「全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂」。还将对位于德国奥地利菲拉赫以及马来西亚居林的现有工厂进行8英寸改造。

英飞凌计划这笔投资将在2025年为英飞凌带来10亿欧元的年营收；到2030年，将带来70亿欧元的年营收，并且使得英飞凌占据全球30%的SiC份额。